晶化科技在ABF載板佈局傳捷報，用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film)，已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠，將大嗑ABF載板商機。自2020年Q4以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算晶片需求大漲，再加上在家辦公WFM...

As the key raw materials of IC board raw materials, such as resin substrate (BT resin substrate), ABF film (insulating layer increasing ma...

摩爾定律出現時，便給晶片的發展速率劃下了一個道，每18個月電晶體的密度便會加倍。數十年來，諸位半導體大佬們便使盡了所有的力氣在追逐著每18個月就要達到的電晶體密度。想像一座城市在整體面積變化不大的情況下，當人口越多，房子/房間便必須越隔越小。