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晶化科技助力ABF載板增層材料國產化加速

www.waferchem.com.tw 由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等,都來自於日本公司的生產,如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi ...

替客戶省下千萬!晶化科技擠下日廠,打入半導體封裝供應鏈

本土半導體封裝材料廠晶化科技打入半導體封裝供應鏈,打破過去日系大廠主導局面,疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠,原物料供應鏈在地化來降低風險,使國產半導體封裝材料需求大增。半導體封裝需要封裝材料,晶化是先進封裝材料的供應商,主要客戶為國內外各大半導體封測廠,隨5G基礎建設與商...

ABF載板關鍵材料重大突破 晶化成功研發TBF

晶化科技在ABF載板佈局傳捷報,用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film),已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠,將大嗑ABF載板商機。自2020年Q4以來,受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長,帶動高性能計算晶片需求大漲,再加上在家辦公WFM...

Taiwan Build-Up Film(TBF) for ABF substrate

As the key raw materials of IC board raw materials, such as resin substrate (BT resin substrate), ABF film (insulating layer increasing ma...

台灣少數半導體材料供應商!晶化公司創新研發!

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新,為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商,期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。晶化公司自 2015 年成立至今,致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材,晶化有著堅強的研發團隊,研發人數占...

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