WaferChem
晶化科技助力ABF載板增層材料國產化加速
www.waferchem.com.tw 由於 IC 載板原材料的關鍵原物料中如樹脂基板(BT 樹脂基板)、ABF 膜 (生產細線距的 Flip Chip 載板所需的絕緣增層材料)等，都來自於日本公司的生產，如BT 樹脂基板由日本三集團的子公司 -三菱瓦斯(Mitsubishi ...
替客戶省下千萬！晶化科技擠下日廠，打入半導體封裝供應鏈
本土半導體封裝材料廠晶化科技打入半導體封裝供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，原物料供應鏈在地化來降低風險，使國產半導體封裝材料需求大增。半導體封裝需要封裝材料，晶化是先進封裝材料的供應商，主要客戶為國內外各大半導體封測廠，隨5G基礎建設與商...
ABF載板關鍵材料重大突破 晶化成功研發TBF
晶化科技在ABF載板佈局傳捷報，用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film)，已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠，將大嗑ABF載板商機。自2020年Q4以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算晶片需求大漲，再加上在家辦公WFM...
Taiwan Build-Up Film(TBF) for ABF substrate
As the key raw materials of IC board raw materials, such as resin substrate (BT resin substrate), ABF film (insulating layer increasing ma...
台灣少數半導體材料供應商！晶化公司創新研發!
晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占...
