本土半導體封裝材料廠晶化科技打入半導體封裝供應鏈，打破過去日系大廠主導局面，疫情下客戶都發現應該在台灣擴廠，原物料供應鏈在地化來降低風險，使國產半導體封裝材料需求大增。半導體封裝需要封裝材料，晶化是先進封裝材料的供應商，主要客戶為國內外各大半導體封測廠，隨5G基礎建設與商...

晶化科技在ABF載板佈局傳捷報，用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film)，已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠，將大嗑ABF載板商機。自2020年Q4以來，受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長，帶動高性能計算晶片需求大漲，再加上在家辦公WFM...

晶化公司專注半導體先進封裝材料研發與創新，為台灣少數能提供半導體先進封裝製程與ABF載板關鍵材料-絕緣增層膜等關鍵材料供應商，期許為台灣半導體材料自主做出重大貢獻。晶化公司自 2015 年成立至今，致力研發與製造半導體及ABF載板用特用封裝膜材，晶化有著堅強的研發團隊，研發人數占...