後摩爾時代半導體業的新戰場悄然而生

摩爾定律出現時，便給晶片的發展速率劃下了一個道，每18個月電晶體的密度便會加倍。數十年來，諸位半導體大佬們便使盡了所有的力氣在追逐著每18個月就要達到的電晶體密度。

想像一座城市在整體面積變化不大的情況下，當人口越多，房子/房間便必須越隔越小。最後，便築起了高樓。晶片也是如此的情況，且越往小尺寸發展，其微縮的困難度跟成本更是非線性的增加。所以，當在2D平面微縮的成本過高且所能負擔的晶片製造商跟客戶極其有限的情況下，晶片也開始藉著堆疊的方式造起了高樓。這麼一來，同個單位面積下所能容納的電晶體密度就升高，又回到符合摩爾定律的道路上。(其實已經許多情況不再看電晶體密度了，而是看效能)

對於晶片製造龍頭台積電來說，如何在先進製程保持領先是一個非常重要的目標。台積電維持市場最先進的製程技術就保證著他的客戶在市場的領先地位，兩者是一體的。所以除了先進製程外，台積電也將觸手伸到了封裝領域（InFO最為知名也最大宗)，幫助蘋果在一次又一次的處理器評分中輾壓其他廠商，最近的Macbook Pro M1便是很好的例子。(還有AMD的逆襲，NVIDIA的效能等等...)

這是一個新的戰場，*Intel提出了“EMIB”、**三星也提出了“X-cube”和許多其他傳統封裝廠也都提出自己的先進封裝技術。而當晶片製造商跨入封裝領域後，勢必將蠶食掉一部分原本封裝廠的市佔，而許多原本屬於封裝廠的下游廠商(例如電路板廠，被動元件廠等)也將藉著這個機會直接與晶片製造商形成戰略合作(直接略過了傳統的封裝廠)。

究竟是誰能在這戰場立下旗幟，我也很好奇。

*https://tinyurl.com/y5zh4o9n

**https://tinyurl.com/y6yc7unl