封裝
ABF載板關鍵材料重大突破 晶化成功研發TBF
晶化科技在ABF載板佈局傳捷報,用於ABF載板中的關鍵材料-增層材料(Build-Up Film),已小量出貨給國內外多家半導體和載板廠,將大嗑ABF載板商機。自2020年Q4以來,受惠於5G、雲端AI計算、伺服器等市場的增長,帶動高性能計算晶片需求大漲,再加上在家辦公WFM...
什麼是OO?物件導向與封裝
Google 物件得出的結果,果然大部分都是跟程式有關的內容呢。說來慚愧,寫了兩年的物件導向語言,真的意識這是一個「物件導向」語言,這件事情也是最近的事情。當然是要回去惡補一下何為物件導向,同時也想記錄一下自已的心得,讓以後的自已檢視一下。