真空電鍍製程的原理和步驟

真空電鍍製程是一種在真空環境中將金屬或非金屬材料蒸發成蒸氣，並沉積在被鍍件表面形成一層薄膜的技術。真空電鍍製程可以分為以下幾個步驟：

1. 預處理：將被鍍件清潔、乾燥，並放入真空艙體內。

2. 抽真空：將真空艙體內的氣壓降低到一定的真空度，通常在10^-4^~10^-5^ torr之間，以減少氣體分子的干擾和氧化反應。

3. 加熱蒸發：將鍍膜源（如金屬靶材、鎢絲、鋁片等）接上電源，利用電阻加熱、電子束加熱、離子束加熱等方式，使其加熱至高溫，進而蒸發成蒸氣狀原子或分子。

4. 沉積形成薄膜：將蒸發的原子或分子以放射狀飛散至被鍍件表面，並與其結合而凝結沉積，最後於被鍍件表面形成一層均勻薄膜。根據不同的沉積方式，可以分為物理氣相沉積（PVD）和化學氣相沉積（CVD）兩種。

5. 後處理：將被鍍件取出真空艙體，並進行必要的清潔、保護、測試等工序。