半導體 第一章

臺灣一年輸出全世界一半以上的晶片，不只在先進製程代工、封裝測試兩項拿下世界第一，更在今年產值超越南韓成為世界第二，僅次於美國，光是半導體產業就佔了台灣GDP的12%以上，因此很難不讓人好奇這麼神秘的「半導體」究竟是什麼？ 其實半導體就是一些導電能力介於導體以及絕緣體的材料，如：矽、鍺、砷等等，但可千萬別誤會這種材料很稀有喔！以最常見的元素矽(Si)來說，其實「路上隨手抓一大把」，因為它就是在碎石砂礫中最主要的成分。而在製作IC積體電路時，最常使用就是從沙子中提煉出來的純矽，我們只要再將這種長長的柱狀純矽切片就成為了純「矽晶圓」，也就是積體電路的基板。

半導體產業鏈

半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。

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