半導體 第一章
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臺灣一年輸出全世界一半以上的晶片,不只在先進製程代工、封裝測試兩項拿下世界第一,更在今年產值超越南韓成為世界第二,僅次於美國,光是半導體產業就佔了台灣GDP的12%以上,因此很難不讓人好奇這麼神秘的「半導體」究竟是什麼? 其實半導體就是一些導電能力介於導體以及絕緣體的材料,如:矽、鍺、砷等等,但可千萬別誤會這種材料很稀有喔!以最常見的元素矽(Si)來說,其實「路上隨手抓一大把」,因為它就是在碎石砂礫中最主要的成分。而在製作IC積體電路時,最常使用就是從沙子中提煉出來的純矽,我們只要再將這種長長的柱狀純矽切片就成為了純「矽晶圓」,也就是積體電路的基板。
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半導體產業鏈
半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業,中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等業,下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件(如基板、導線架)、IC模組、IC通路等業。台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工,IC設計公司在產品設計完成後,委由專業晶圓代工廠或IDM廠(整合型半導體廠,從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦)製作成晶圓半成品,經由前段測試,再轉給專業封裝廠進行切割及封裝,最後由專業測試廠進行後段測試,測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。
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