中国半导体产业的发展陷阱

Max Lv
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核高基、汉芯、中芯国际、华为海思、弘芯、大基金,这几个关键词大概就是近二十年来中国半导体产业的缩影,是不同发展思路的具体体现。回溯这些重要的历史节点,我们似乎并没有走出某个思维陷阱,反而是一而再再而三的犯着同样的错误。

核高基、汉芯、中芯国际、华为海思、弘芯、大基金,这几个关键词大概就是近二十年来中国半导体产业的缩影,是不同发展思路的具体体现。回溯这些重要的历史节点,我们似乎并没有走出某个思维陷阱,反而是一而再再而三的犯着同样的错误。

困境

核高基与汉芯

举国体制的优点是可以集中资源办大事。依照”自主可控“的思路,从一开始,核高基的目标就是实现完全自主的芯片设计和制造闭环。然后汉芯这桩重大丑闻充分的体现了这种大跃进方式的失败,结果就是二十多年来,中国的半导体行业既没有”自主“,也没有”可控“,最终在美国制裁的大背景下,大家才意识到手上一张牌都没有了。有趣的是,汉芯的丑闻连带着龙芯一起背了二十年的黑锅,直到现在很少有人能分清两者的区别。

从中芯国际到弘芯

当意识到举国体制走不通后,引入外部人才并配上国内大资金的方式又成为了新的方向。一个相对成功的例子是中芯国际,其在过去二十年里靠着不断引进台积电人才,实现了从 0 到 1 的突破。但是中芯高度依赖全球供应链的特点,也让其在中美较量的大环境中举步维艰,至今其在 14nm 以下的先进制程领域依然很难有所突破。同时中芯国际的模式并不容易被复制,随着国家在半导体领域的投资加大,各种乱象也随之出现,投资上千亿的武汉弘芯,效仿中芯找来了台积电元老站台,甚至弄到了大陆第一台 EUV 光刻机,然而结果只是一场骗局

华为的全球化困境

华为作为最早开拓国际市场的中国科技巨头,从很早就意识到了芯片自主的重要性。华为海思的发展也颇为坎坷,从交换机芯片、到无线通信基站,再到手机 SoC,海思作为中国最大的 Fabless 实现了与全球巨头并肩的机会。然后过度依赖于全球供应链的华为,最终也受困于此。由于美国的制裁,晶圆厂断供、EDA 断供、IP 断供,导致华为现在只能用着两年前的 4G 芯片,而海思也只能退回到中芯国际的 14nm 工艺。

大基金的腐败之殇

针对欧美对我国的技术封锁,国家成立了集成电路大基金作为应对,然而一千多亿的投资,现在来看基本都打了水漂。不仅如此,大基金还留下了紫光集团这样的烂摊子和各种坏账,从长期来看也会影响国家继续大规模投资半导体产业的决心。考虑到要找台阶下,抓一些腐败分子应该是最简单的了。然而腐败分子是抓不完的,背锅的再多,也无法改变政府主导下的大资金效率问题。

陷阱

任正非之前发表过一系列有关中国如何走出半导体产业发展困境的观点,总结来说:1)不能急;2)踏踏实实做好基础科学研究,对于这两点我是非常认同的。其实结合任总之前的言论,还有一条在被欧美制裁的当下很难再被公开表述的观点:3)学习美国,并尽一切可能在全球范围找到合作伙伴

与其他任何产业不同,半导体产业最为依赖全球化分工,因为其中凝结了全体人类的智慧,不是某个国家独自就能实现的,所以也根本不存在什么“自主”。对于中国来说,更为可靠的提高半导体竞争力的方向是实现某种程度的“可控”。至于要如何实现“可控”,个人觉得有以下几个方向:

  1. 加大投资基础科学,吸引国外高端人才,特别是华人学者回国。在中美对抗的大背景下,近两年已经出现大量基础科学领域的博士生回国,这个趋势从长期来看是不会改变的。
  2. 鼓励初创企业在特定高精尖领域发展并取得突破,以期在全球供应链中发挥关键作用。
  3. 进一步开放中国市场,让国外半导体公司也可以在国内获得同等的政策扶持。越多的国际公司在中国投资生产和研发,越多的本国人才可以获得培养。
  4. 对全球供应链中的关键国外企业进行收购和重组。近两年比较成功的例子就是对 ARM 和 Imagination 这两家 IP 公司的参股和收购,并通过成立中国公司的方式确保了核心 IP 授权的安全。

结语

从人类历史周期的角度来看,我们正处于逆全球化和民族主义浪潮的开端,紧接着大概率会进入局部争端和全球范围的经济衰退。若想要突破这个下降周期,唯一的破局方法就是科学技术上的突破。

中国的半导体所遇到的困局,正是这样一个周期效应的重要体现。随着摩尔定律走向终结,西方国家在关键信息产业上的最重要优势(半导体)将不复存在。这意味着巨大的财富再分配,并将伴随着不同国家之间的强弱转变。这种转变自然不是当下的先进国家所不想看到的。而作为被打压的一方,如果中国陷入同样的“逆全球化”和“民族主义”陷阱,只会错过这一次重要的再分配机会。

CC BY-NC-ND 2.0

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