半導體 第二章 上游-IC設計
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大家中午好~
昨天大略介紹完什麼是半導體了
今天就來講講半導體的上游IC代工/設計
由於IC設計的公司實在太多了我就列出比較大的幾家公司
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上游:
IC產品的源頭來自IC設計, IP為IC設計的智慧財產權,IP開發流程包含IP設計與IP驗證,在IC設計中,IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本,現今IC設計大幅增加了許多功能,因此必須運用既有的驗證有效IP元件,以滿足上市前置時間的要求。但是,由於功能要求與技術製程的差異,各公司必須提供的IP種類太多,因此產生專門從事IP設計之公司。IC設計使用CAD等輔助工具,將客戶或自行開發產品的規格與功能,藉由電路設計由IC表現出來,就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。IC可簡單區分為類比IC與數位IC兩大類。全球IC設計產業已進入美國、台灣與中國大陸三分天下的時代。中國大陸2014年開始大陸扶植半導體產業後,中國大陸IC設計產業在內需市場支撐下,近年來快速成長。美中貿易戰後,為避免關鍵技術受制於美國,更加速中國大陸半導體自主化之決心,積極發展自有半導體供應鏈。5G與IoT興起後,中國IC設計產業在內需標案市場帶動下,扶植相關市場規格之本土IC設計廠商,對全球IC設計領導業者造成一定程度威脅。
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